品牌信息网讯，10月26日，伟测科技首次公开发行股票并在科创板上市，公司上市仪式通过中国证券报·中证网全程呈现。上市首日，公司股价收于111.66元/股，涨幅为81.59%，总市值达97.38亿元。
伟测科技董事长、总经理骈文胜表示，公司自成立以来，深耕集成电路测试领域，是国内第三方集成电路测试服务的龙头企业。公司不断加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点。未来，公司将不断提升公司治理水平，推动企业高质量发展，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商，以更加优异的经营业绩回报投资者、回馈社会。
成长性突出
伟测科技成立于2016年5月，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
公司招股书称，伟测科技已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的企业之一。公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。
公司经营业绩连续保持高速增长。2019年、2020年、2021年及2022年上半年，伟测科技实现营业收入分别为0.78亿元、1.61亿元、4.93亿元、3.56亿元；实现归母净利润分别为1127.78万元、3484.63万元、1.32亿元、1.14亿元。
公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向客户提供晶圆测试、芯片成品测试以及相关配套服务，从中取得收入、获得盈利。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。
研发实力较强
招股书显示，伟测科技自成立以来就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了较强的技术研发实力，是工信部认定的“专精特新”小巨人企业。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。截至2022年6月末，公司已经取得专利共50项，其中发明专利12项、实用新型38项。公司在关键测试技术指标如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企业同级水平，获得了客户的广泛认可。
伟测科技还建立了保持技术创新的机制。依托这一机制，伟测科技在测试工艺难点突破、测试方案开发、测试设备升级改造、测试作业自动化和智能化等方面进行持续研发并积累了充分的技术储备。
2019年至2021年，伟测科技研发费用分别为1337.17万元、2101.40万元和4774.28万元，最近三年累计研发投入为8212.85万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为11.22%。截至2021年12月31日，公司研发人员为176人，员工总数为927人，研发人员占当年公司员工总数的比例为18.99%。
完善产品结构
伟测科技本次发行募集资金总额为13.41亿元，扣除发行费用（不含增值税）后募集资金净额为12.37亿元，所募集资金将用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金等。
伟测科技表示，本次计划实施的募集资金投资项目均是围绕公司主营业务进行的，主要目标是扩大公司现有产能，完善公司产品结构，提升公司研发和竞争能力。无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目的实施将进一步提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主营业务的服务能力，增强主营业务竞争能力和市场影响力。集成电路测试研发中心建设项目将进一步增强公司的自主研发能力，为公司的业务发展提供技术保障，巩固公司在行业中的地位和影响力，提升公司的综合竞争力。
伟测科技表示，近年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了良好的机遇，公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，不断提升公司在行业中的地位。公司将整合内部各项资源，加快推进无锡集成电路测试产能建设项目，从而提高研发、销售的规模和能力，为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。
